Nosso Conjuntos de resfriadores termoelétricos são desenvolvidos para equipamentos que exigem gerenciamento de temperatura compacto, localizado e controlável.X-Meritanooferece suporte ao desenvolvimento de materiais termoelétricos, personalização de componentes TEC e projeto de montagem para aplicações ópticas, médicas, industriais, automotivas, eletrônicas e de pesquisa.
Nossos materiais termoelétricos são baseados em sistemas relacionados ao Bi₂Te₃ para aplicações de controle de temperatura em condições ambientais. Também produzimos materiais extrudados Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ para fabricação de componentes TEC, com opções de materiais e processamento selecionadas de acordo com os requisitos do componente acabado.
A X-Meritan desenvolve materiais termoelétricos extrudados Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ usando um processo de deformação plástica de alta pressão. O processo de extrusão produz uma estrutura densa e texturizada com melhor ligação intergranular, suportando subsequente corte e desbaste do material.
Esta estrutura de material é útil para componentes TEC que requerem consistência dimensional e resistência mecânica durante o processamento. Dependendo do projeto do componente e das condições de fabricação, os elementos termoelétricos podem ser processados com espessuras de até 0,2 mm.
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Parâmetro |
Especificação |
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Sistema de Materiais |
À base de Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
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Diâmetro do Lingote |
25mm / 30mm / 35mm |
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Comprimento do Lingote |
120mm / 240mm |
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Condutividade Elétrica |
870–1430Ω⁻¹·cm⁻¹ |
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Capacidade de elemento fino |
Até 0,2 mm, dependendo do design e processamento |
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Propriedade |
Tipo P |
Tipo N |
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Resistência à Compressão |
54,0MPa |
66,0 MPa |
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Resistência ao cisalhamento |
16,0 MPa |
21,0 MPa |
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Módulo de Young |
47,0 GPa |
42,0 GPa |
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Razão de Poisson |
0.30 |
0.30 |
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Temperatura |
Direção |
Tipo N |
Tipo P |
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-25ºC |
Ao longo da extrusão |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
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-25ºC |
Através da extrusão |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
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+50ºC |
Ao longo da extrusão |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
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+50ºC |
Através da extrusão |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
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+150ºC |
Ao longo da extrusão |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
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+150ºC |
Através da extrusão |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
A qualidade final do material, a geometria do elemento e as condições de processamento são determinadas de acordo com o projeto do TEC e a aplicação pretendida.
Módulos ópticos e componentes de laser podem ser sensíveis à variação de temperatura. Os conjuntos TEC podem fornecer estabilização de temperatura localizada onde são necessárias condições operacionais consistentes.
Equipamentos médicos e industriais podem exigir condições de temperatura controladas em estruturas compactas de equipamentos. A tecnologia termoelétrica de estado sólido pode ser considerada para aplicações que envolvem resfriamento ou aquecimento localizado.
Os sistemas eletrônicos automotivos podem operar em espaços compactos e sob condições ambientais variáveis. As soluções TEC podem ser desenvolvidas para componentes selecionados onde o gerenciamento térmico localizado é necessário.
Os produtos eletrônicos compactos podem ter espaço limitado para estruturas de resfriamento convencionais. A tecnologia termoelétrica pode fornecer gerenciamento localizado de temperatura sem peças mecânicas móveis.
Os equipamentos de pesquisa geralmente possuem requisitos de temperatura específicos da aplicação. As configurações do TEC podem ser adaptadas às condições operacionais exigidas e à estrutura do equipamento.
A qualidade da montagem do TEC depende da consistência do material, bem como dos processos de montagem, como soldagem, refluxo, distribuição, conexão elétrica, vedação e inspeção.
As instalações de produção da X-Meritan incluem equipamentos para soldagem, refluxo, distribuição, corte, selagem, cura, impressão e operações de montagem relacionadas. Linhas de produção especializadas e instalações de teste apoiam a montagem de componentes e a inspeção de produção.
O sistema de gestão da qualidade segue a ISO 9001:2015. Informações de conformidade com RoHS e REACH estão disponíveis para produtos e configurações aplicáveis, com documentação específica confirmada de acordo com o material ou montagem fornecida.
O X-Meritan oferece suporte a componentes e conjuntos TEC personalizados com base em desenhos do cliente, amostras físicas, especificações técnicas ou requisitos de equipamento.
O processo de desenvolvimento pode seguir:
Revisão da aplicação → Seleção de materiais → Projeto de componentes TEC → Configuração de montagem → Avaliação de amostra → Produção
Para componentes existentes, um desenho ou amostra física pode ser utilizado como referência para reprodução ou modificação. Para novos projetos, os requisitos técnicos são revisados antes da finalização da configuração da montagem.
Amostras podem ser produzidas para avaliação e aprovação do cliente antes da produção em volume, quando necessário.
As informações a seguir ajudam a determinar uma configuração TEC adequada:
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Informação |
Propósito |
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Carga térmica |
Define a capacidade de refrigeração necessária |
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Temperatura alvo |
Estabelece a temperatura controlada necessária |
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Temperatura Ambiente |
Define a condição térmica circundante |
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Dimensões de instalação |
Determina o espaço disponível |
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Fonte de energia |
Estabelece as condições de operação elétrica |
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Método de Dissipação de Calor |
Define o caminho térmico do lado quente |
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Localização do sensor |
Identifica o ponto de medição de temperatura |
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Ciclo Operacional |
Ajuda a avaliar a operação térmica repetida |
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Quantidade |
Suporta planejamento de amostra e produção |
Um desenho ou amostra física também é útil quando a montagem precisa corresponder a uma estrutura de equipamento existente.
Sim. A inversão da corrente elétrica altera a direção da transferência de calor, permitindo que um TEC forneça resfriamento ou aquecimento de acordo com os requisitos de controle.
Sim. A operação subambiente pode se estender abaixo de 0°C quando a configuração do TEC, a carga térmica, as condições do lado quente e o sistema de controle são adequados para a faixa de temperatura necessária.
Não. Os dispositivos termoelétricos utilizam elementos semicondutores de estado sólido em vez de compressores, motores ou outras peças mecânicas móveis. Isto os torna adequados para aplicações onde a vibração precisa ser minimizada.
Um TEC não exige inerentemente ventilação contínua de alto fluxo, mas o calor transferido para o lado quente ainda precisa ser dissipado de forma eficaz. O método apropriado de rejeição de calor depende do projeto completo do equipamento.
