X-Meritanofornece e desenvolve materiais termoelétricos para aplicações de resfriamento de semicondutores. Esses são materiais funcionais essenciais para componentes de resfriamento termoelétricos e estão disponíveis em vários formatos para atender aos requisitos de processamento e aplicação.
Nossas soluções de materiais são baseadas principalmente em materiais semicondutores termoelétricos adequados para controle de temperatura próximo à temperatura ambiente, oferecendo opções para diferentes tamanhos, propriedades elétricas e requisitos de montagem. Apoiamos o fornecimento de materiais padrão e podemos fornecer soluções personalizadas com base em desenhos, amostras ou especificações de aplicação.
Materiais termoelétricos extrudadossão fabricados através de um processo de extrusão, produzindo perfis contínuos com dimensões e propriedades de material controláveis. Escolha este material se você tiver alguma das seguintes necessidades:
O material termoelétrico precisa ser formado em uma seção transversal fixa, como barras quadradas, hastes redondas ou tarugos longos que correspondam aos requisitos de projeto do dispositivo.
Processamento interno subsequente: como fatiar, moer, chanfrar, chapear ou soldar, é necessário e uma estrutura interna estável do material é desejada.
São necessárias grandes quantidades de pedidos únicos e a consistência nas dimensões e no desempenho dentro do mesmo lote deve ser garantida.
Utilizado para processamento em lote de elementos termoelétricos do tipo P/N, que posteriormente são cortados em pequenos pellets de acordo com as dimensões do módulo TEC.
Os tamanhos padrão de pellets existentes são inadequados e as seções transversais e comprimentos dos materiais devem ser adaptados ao projeto estrutural TEC específico do cliente.
Fatias finas com camada de barreira de difusão referem-se a fatias de material termoelétrico projetadas com uma camada de barreira de difusão para melhorar a interface entre o material termoelétrico e o sistema de ligação ou metalização.
Essas fatias são adequadas para os seguintes cenários:
Quando partículas termoelétricas do tipo P/N precisam ser processadas internamente, mas espera-se que a superfície da fatia já tenha uma interface pronta para ligação.
Os processos subsequentes envolverão contato com solda, camadas de níquel, folhas de cobre ou outros sistemas de metalização, exigindo um risco reduzido de reações interfaciais.
Módulos TEC que passam por múltiplos ciclos térmicos, exigindo alta resistência e estabilidade de ligação interfacial.
Aplicações que envolvem flutuações frequentes de temperatura, como placas de resfriamento, módulos de controle de temperatura, regulação de temperatura de sensores ou unidades de geração de energia de pequena escala.
Situações em que wafers termoelétricos não são preferidos, pois impõem requisitos de janela de processo mais rígidos durante a metalização e soldagem subsequentes.
Os materiais termoelétricos da X-Meritan podem ser usados em sistemas termoelétricos de resfriamento e controle de temperatura, incluindo:
● Resfriamento de semicondutores
● Controle preciso de temperatura
● Placas de resfriamento
● Módulos de controle de temperatura
● Regulação da temperatura do sensor
● Geração de energia termelétrica em pequena escala
Temperatura operacional: Primeiro, as temperaturas esperadas da junção quente e fria devem ser determinadas. Diferentes sistemas de materiais exibem desempenho variável em diferentes faixas de temperatura.
Requisitos elétricos: Ao combinar materiais termoelétricos com o projeto final do dispositivo, a tensão, a corrente, a resistência e a dissipação de energia necessárias devem ser consideradas.
Se os materiais padrão não atenderem aos requisitos de um sistema de resfriamento termoelétrico específico, a X-Meritan oferece soluções de materiais personalizadas para produtos não padronizados, fornecendo suporte total desde a seleção de materiais e avaliação de amostras até o desenvolvimento de componentes termoelétricos.
As opções de personalização incluem:
● Dimensões do material
● Correspondência de materiais tipo P e tipo N
● Composição de materiais
● Propriedades elétricas
● Tratamento de superfície ou interface
● Requisitos da camada de barreira de difusão
● Requisitos de corte e usinagem
Nossas capacidades se estendem desde o desenvolvimento de materiais termoelétricos até a fabricação de componentes e o projeto de soluções de resfriamento, permitindo que o desempenho do material seja avaliado em relação à aplicação TEC final.
Nossas capacidades de produção incluem impressão automatizada, soldagem por refluxo, imersão em estanho, distribuição, vedação, corte e processos de solidificação para fabricação de componentes termoelétricos.
Não selecionamos materiais apenas de acordo com especificações de catálogo. Consideramos a temperatura operacional, a carga de resfriamento, os requisitos elétricos, as dimensões e as condições de montagem do cliente ao recomendar uma solução de material.
Os materiais termoelétricos usam o efeito Peltier para criar uma diferença de temperatura quando uma corrente elétrica passa por materiais termoelétricos tipo P e tipo N. Suas propriedades elétricas e térmicas afetam diretamente a capacidade de resfriamento, estabilidade de temperatura, velocidade de resposta e consumo de energia do dispositivo termoelétrico final.
Os materiais termoelétricos tipo P e tipo N têm características de portador diferentes e são normalmente usados em combinação para formar circuitos termoelétricos. Suas características devem ser combinadas com base na tensão, corrente, faixa de temperatura e projeto do resfriador termoelétrico (TEC) necessários.
Sim. A X-Meritan pode avaliar tamanhos personalizados com base em desenhos, amostras ou especificações de aplicação. As opções de personalização incluem seção transversal, comprimento, espessura, requisitos de corte e outras especificações dimensionais, dependendo do projeto do componente termoelétrico (TEC) pretendido.
