A X-meritan fabrica materiais termoelétricos extrudados com base em materiais de solução sólida Bi2Te3-Sb2Te3 para elementos de resfriamento termoelétricos, módulos Peltier e componentes de controle de temperatura.
Eles são materiais semicondutores à base de Bi2Te3 processados por meio de tecnologia de extrusão para obter estruturas densas, de granulação fina e texturizadas.
Em comparação com os métodos tradicionais de preparação baseados na fusão, o processamento por extrusão melhora a ligação dos grãos através da deformação plástica, melhorando o desempenho do processamento mecânico enquanto mantém as propriedades termoelétricas.
Os principais sistemas de materiais incluem:
● Ligas termoelétricas Bi2Te3-Sb2Te3: usadas para aplicações de resfriamento termoelétrico próximo à temperatura ambiente.
● Materiais Termoelétricos Tipo N: Combinados com materiais tipo P para formar pares termoelétricos.
● Materiais Termoelétricos Tipo P: Fornecem características elétricas complementares em estruturas TEC.
As aplicações incluem:
● Elementos de resfriamento termoelétricos: Componentes semicondutores para sistemas de resfriamento Peltier.
● Módulos Peltier: Dispositivos de resfriamento baseados em elementos termoelétricos.
● Componentes Micro TEC: Estruturas termoelétricas finas para equipamentos compactos.
● Estruturas TEC de vários estágios: Estruturas de resfriamento em camadas que exigem desempenho consistente do elemento.
● Dispositivos de controle de temperatura: Componentes para sistemas de regulação térmica.
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Parâmetro |
Especificação |
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Sistema de Materiais |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
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Tipo de material |
Materiais termoelétricos tipo N/tipo P |
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Comprimento do lingote extrudado |
120mm / 240mm |
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Diâmetro do Lingote Extrudado |
25mm / 30mm / 35mm |
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Condutividade Elétrica |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
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Estrutura Material |
Estrutura texturizada densa |
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Capacidade de processamento de chips finos |
Até 0,2 mm |
As propriedades mecânicas afetam os processos de corte, fatiamento, desbaste e montagem durante a fabricação do TEC. O processamento de extrusão melhora a ligação intergranular através da deformação plástica e reduz defeitos estruturais durante a usinagem.
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Propriedade Mecânica |
Material tipo N |
Material tipo P |
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Resistência à Compressão (MPa) |
54.0 |
66.0 |
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Resistência ao cisalhamento (MPa) |
16.0 |
21.0 |
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Módulo de Young (GPa) |
47.0 |
42.0 |
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Razão de Poisson |
0.30 |
0.30 |
A resistência do material permite que chips termoelétricos sejam processados em espessuras de até 0,2 mm.
Características principais:
● Condutividade elétrica: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Estrutura do Material: Estrutura interna densa e uniforme.
● Orientação da textura: orientação de granulação controlada para consistência do elemento.
● Parâmetro de desempenho termoelétrico: atinge 2,9 × 10⁻³ sob condições de vácuo de 25°C.
Os materiais tradicionais de fusão por zona podem atingir desempenho termoelétrico, mas podem ter limitações durante o corte e desbaste devido às características de clivagem.
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Item de comparação |
Materiais extrudados Bi2Te3-Sb2Te3 |
Materiais de fusão de zona tradicional |
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Estrutura Interna |
Estrutura texturizada densa |
Estrutura cristalina direcional |
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Processamento Mecânico |
Maior resistência durante corte e desbaste |
Mais sensível a defeitos relacionados à clivagem |
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Fabricação de cavacos finos |
Suporta componentes TEC finos de 0,2 mm |
Mais difícil para processamento ultrafino |
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Consistência Material |
Uniformidade de textura controlada |
Dependente das condições de crescimento do cristal |
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Aplicações |
Micro TEC, TEC multiestágio, resfriamento de precisão |
Aplicações TEC convencionais |
Dispositivos de resfriamento termoelétrico requerem propriedades elétricas, térmicas e mecânicas equilibradas.
Principais vantagens:
Capacidade de chips finos: A resistência mecânica suporta processos de fatiamento e desbaste para chips termoelétricos de até 0,2 mm.
Uniformidade estrutural: As estruturas texturizadas melhoram a consistência entre os elementos termoelétricos usados em configurações TEC de vários elementos e vários estágios.
Estrutura do material: a melhor ligação dos grãos ajuda a manter a integridade do material durante repetidos ciclos de aquecimento e resfriamento.
Estrutura Densa: Estruturas de materiais de alta densidade são adequadas para componentes termoelétricos compactos.
Resfriamento de comunicação óptica: usado para elementos termoelétricos finos em transceptores ópticos e sistemas de controle de temperatura a laser.
Aplicações:
● Resfriamento do transceptor óptico: Controle de temperatura dos componentes ópticos.
● Controle de temperatura do diodo laser: Regulação térmica para dispositivos a laser.
● Módulos de comunicação de fibra: Estruturas de resfriamento compactas.
Estruturas de resfriamento multicamadas: usadas onde múltiplas camadas termoelétricas exigem desempenho consistente.
Aplicações:
● Estruturas termoelétricas empilhadas: Configurações TEC multicamadas.
● Controle de temperatura de alta precisão: Sistemas de regulação térmica.
● Sistemas de resfriamento compactos: aplicações de resfriamento em espaços limitados.
Lingotes extrudados de grande diâmetro: usados para componentes de resfriamento termoelétricos maiores.
Aplicações:
● Equipamento de controle de temperatura industrial: Gerenciamento térmico localizado.
● Sistemas de resfriamento eletrônico: Controle térmico de semicondutores.
● Equipamentos semicondutores: resfriamento eletrônico de precisão.
Componentes de resfriamento de precisão: usados em equipamentos de refrigeração médica e controle de temperatura de laboratório.
Aplicações:
● Sistemas de refrigeração médica
● Equipamento de controle de temperatura de laboratório
● Instrumentos de pesquisa
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Tipo de material |
Principais características |
Aplicações |
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Bi2Te3-Sb2Te3 |
Desempenho termoelétrico próximo à temperatura ambiente |
Módulos TEC, componentes de resfriamento Peltier |
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Tipo N Bi2Te3 |
Condutividade elétrica e resistência mecânica |
Pares de elementos termoelétricos |
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Tipo P Bi2Te3-Sb2Te3 |
Resistência mecânica e características termoelétricas |
Estruturas de resfriamento TEC |
O X-meritan integra preparação de material termoelétrico, processamento de extrusão, processamento de elementos e integração de montagem.
Processos de fabricação:
● Preparação de Materiais: Preparação de composições de materiais termoelétricos.
● Processamento de extrusão: Formação de estruturas texturizadas densas.
● Processamento de Elementos: Corte e modelagem de componentes termoelétricos.
● Conexão Elétrica: Processamento de soldagem e conexão.
● Integração de montagens: Integração de estruturas termoelétricas.
● Verificação de desempenho: Inspeção de componentes processados.
Equipamento de produção:
● Forno de imersão de estanho
● Máquina de molde giratório vibratório
● Máquina de solda
● Forno
● Máquina dispensadora
● Máquina seladora automática
● Máquina de corte
● Máquina de solidificação
● Equipamento de solda por refluxo
● Máquina de impressão totalmente automática
Os materiais termoelétricos extrudados X-meritan são baseados em materiais Bi2Te3-Sb2Te3 com propriedades elétricas controladas, estruturas de textura densa e características mecânicas para fabricação de TEC.
As especificações incluem condutividade elétrica de 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, resistência à compressão de até 66 MPa, dimensões de lingotes extrudados de 120 mm/240 mm de comprimento e 25 mm/30 mm/35 mm de diâmetro e capacidade de processamento de cavacos finos de até 0,2 mm.
Os materiais são usados para fabricação de TEC, módulos Peltier, resfriamento de comunicação óptica, controle de temperatura médica e aplicações de gerenciamento térmico de semicondutores.
Endereço
Edifício C2, Centro R&F, Shangpu Road, Distrito de Taijiang, Cidade de Fuzhou, Província de Fujian, China
Tel
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