A X‑Meritan fabrica conectores personalizados especializados com resfriadores termoelétricos para resolver gargalos térmicos em eletrônica de precisão. Integrando micromódulos Peltier, conectores personalizados e termistores em um único subconjunto, esta solução fornece resfriamento local direto, sem colas orgânicas ou circuitos de fluido. Ele protege diodos laser, APDs e sensores contra desvios de comprimento de onda e ruído.
A montagem TEC discreta tradicional em embalagens ópticas e microeletrônicas apresenta alta resistência de contato térmico, risco de liberação de gases adesivos dentro de embalagens herméticas e montagem manual complexa. Os coletores personalizados com resfriadores termoelétricos da X‑Meritan resolvem esses gargalos de embalagem diretamente, combinando micromódulos Peltier, bases de coletores personalizadas e sensores térmicos em um único subconjunto:
1. Zero emissão de gases em gabinetes herméticos: Todos os microTECs são montados em coletores usando solda eutética de ouro-estanho (AuSn) em vez de epóxis condutores, evitando que compostos orgânicos voláteis embaçam as janelas ópticas ou contaminem as facetas do laser.
2. Baixa resistência térmica da interface: soldar o elemento TEC diretamente ao substrato do cabeçalho do pacote fornece um caminho térmico metálico, reduzindo drasticamente a resistência térmica da junção à caixa (Rth).
3. Montagem inerte controlada: a colocação da matriz, a ligação do fio e a vedação preliminar ocorrem em ambientes automatizados de gás inerte para eliminar a oxidação e a retenção de umidade interna.
4. Alta densidade mecânica: Utilizando materiais extrudados proprietários, microelementos tão finos quanto 0,2 mm podem ser embalados em espaços de alojamento restritos, como TO‑46 ou pacotes Butterfly em miniatura.
5. Formatos de entrega flexíveis: entregues como cabeçalhos semiacabados (TECs pré-ligados prontos para fixação de matriz e ligação de fio do cliente) ou subconjuntos totalmente selados de acordo com os requisitos de sua linha de embalagem posterior.
Projetados sob encomenda, cada conjunto de conectores personalizados com resfriadores termoelétricos é compatível com precisão ao seu layout óptico ou IC:
• Estilos de pacote de cabeçote: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, borboleta de 14 pinos (BTF), pacotes BOX ou cabeçotes personalizados de cobre/cerâmica.
• Substratos e Revestimento: Cerâmica Kovar, Cobre-Tungstênio (CuW), AlN/ com camadas galvanizadas de Au sobre Ni para ligação de fio de ouro.
• TEC Staging & Geometry: Micromódulos de estágio único para estruturas piramidais moderadas ou de vários estágios para requisitos de resfriamento profundo (ΔT>70∘C).
• Sensores de feedback integrados: termistores NTC montados em superfície ou RTDs PT100/PT1000 colocados adjacentes ao substrato frio para controle de circuito fechado rígido.
• Interfaces elétricas: contagens personalizadas de pinos de derivação, espaçamento da matriz de pinos, comprimentos de condutores e arranjos de almofadas de ligação de fios.
Estabilização de comprimento de onda para transceptores TOSA/ROSA, EMLs, lasers de bomba e componentes DWDM.
Controle térmico para fotodiodos de avalanche (APD) e diodos de laser pulsado sujeitos a condições ambientais flutuantes.
Regulação de temperatura submilimétrica em PCR microfluídico, espectroscopia e sensores de biochip.
Resfriamento pontual para CIs de alta potência, matrizes de plano focal (FPA) de visão noturna e detectores de análise de gás.
Conectores de pacotes, microTECs e sensores de temperatura são projetados e integrados como um único subconjunto.
Os materiais termoelétricos extrudados internos fornecem resistência mecânica excepcional para projetos TEC ultrafinos e de vários estágios.
A ligação eutética e a ligação de fios em atmosfera inerte garantem confiabilidade a longo prazo e zero emissão de gases.
Suporte completo de engenharia, desde simulação térmica e ferramentas personalizadas até prototipagem de amostras e produção em escala real.
R: Um cabeçote pré-integrado elimina a soldagem manual de TEC ao cabeçote em suas instalações, garante a integridade da ligação eutética testada na fábrica e garante zero emissão de gases dentro de seu pacote hermético.
R: Sim. A maioria dos clientes solicita plataformas semiacabadas com TECs pré-ligados e placas de ligação de fios. Você pode prosseguir com as operações de fixação da matriz padrão, ligação do fio dourado e vedação da tampa diretamente em nosso subconjunto.
R: Os materiais extrudados Bi2Te3 apresentam resistência mecânica significativamente maior e estruturas de grãos finos, permitindo o fatiamento de elementos TEC ultrafinos (até 0,2 mm) sem rachaduras durante processos de embalagem de alto estresse.
R: Forneça sua carga térmica alvo (Qc), diferencial de temperatura necessário (ΔT), estilo de gabinete ou modelo CAD, faixa de temperatura ambiente e limites de acionamento elétrico. Nossa equipe de engenharia calculará o ajuste térmico e produzirá os desenhos do cabeçote propostos.
Endereço
Edifício C2, Centro R&F, Shangpu Road, Distrito de Taijiang, Cidade de Fuzhou, Província de Fujian, China
Tel
Pronto para iniciar seu próximo projeto de gerenciamento térmico ou solicitar um orçamento competitivo? OX-meritanoA equipe de engenharia e vendas está pronta para analisar os requisitos do seu projeto, recomendar modelos TEC padrão adequados ou discutir opções de fabricação de resfriadores termoelétricos totalmente personalizados.
Basta preencher o formulário de consulta com seus parâmetros operacionais, como carga de calor, temperatura ambiente, temperatura alvo do lado frio, dimensões e volume anual estimado.Nossos engenheiros técnicos de vendas analisarão suas restrições térmicas e responderão com uma cotação detalhada e avaliação de engenharia dentro de 24 horas úteis.
